投递文章
投稿指南
RSS订阅这是手机带封胶芯片的拆除、重装的图片教程
为了适合中国的手机维修初学者，练好芯片拆装技术，本人将之进行整理，并翻译。
需要工具：
1、电子热风枪
2、雕刻刀（请确保雕刻刀不要太锋利要不然在除胶时将破坏印刷线路）
3、BGA植锡板、植锡膏
为了适合中国的手机维修初学者，练好芯片拆装技术，本人将之进行整理，并翻译。
需要工具：
1、电子热风枪
2、雕刻刀（请确保雕刻刀不要太锋利要不然在除胶时将破坏印刷线路）
3、BGA植锡板、植锡膏
首先按下图方法小心拆下UEM芯片，确保在提起IC之前下面的所有锡球已被融化，否则将破坏线路板。
为了除去基板上任何无铅SMD IC，最小温度需要415℃，有时必须等到有锡冒出，表明锡已被全部融化足以提起IC。
清除基板上多余的遗锡
现在如下图所示的方法用雕刻小刀清除基板上的封胶
这是取下后的带封胶UEM
现在如下图所示的方法用雕刻小刀清除UEM上的余胶
清除基板上多余的遗锡
现在如下图所示的方法用雕刻小刀清除基板上的封胶
这是取下后的带封胶UEM
现在如下图所示的方法用雕刻小刀清除UEM上的余胶
Tags：
责任编辑：维修基地评论总数：0 条 [ 查看全部 ] 网友评论
